TM1RV-623K64-4S-500M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623K64-4S-500M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM1RV-623K64-4S-500M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 사이클에도 견디는 내구성과 악조건에서도 안정적인 성능을 유지하는 환경 저항성이 특징입니다. 공간 제약이 큰 보드 위에서도 쉽게 배치할 수 있도록 고안되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 처리하도록 설계되었습니다. 최적화된 구조로 연결부를 간편하게 구성하고, 간섭 없이 신뢰 가능한 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하고 손실을 최소화하는 설계로 고속 및 고주파 응용에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 재료와 구조로 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 시스템 디자인에 맞출 수 있습니다.
• 환경 견고성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하가 적어 산업 현장이나 자동차, 항공우주 등의 까다로운 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 이는 보드 밀도 증가와 전자 시스템의 경량화에 도움을 줍니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 제조 공정이나 유지보수에서 교체 주기가 길고 가용성이 높습니다.
• 광범위한 기계 구성(피치, 방향, 핀 배열)을 지원해 다양한 시스템 설계에 유연하게 대응할 수 있습니다.
  이로 인해 보드 공간 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

적용 및 설계 고려사항

• 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 로봇 및 임베디드 플랫폼에서의 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급에 적합합니다.
• 핀 수와 피치를 선택할 때 전력 전발량과 신호 간섭 방지 요구를 동시에 검토하고, 방향성(수평/수직)과 보드 레이아웃 간의 간섭 여부를 확인합니다.
• 진동이 심한 환경이나 넓은 온도 범위가 필요한 어플리케이션에서의 사용을 고려해 내구성과 열 관리 설계를 함께 검토합니다.
• 냉각과 보드 레이아웃의 제약에 맞춘 모듈러 커넥터의 위치 선정은 시스템 신뢰성과 유지보수의 용이성에 직접적인 영향을 줍니다.

결론
TM1RV-623K64-4S-500M은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한 몸에 담은 모듈러 커넥터로, 공간 제약이 큰 현대 electronics 설계에서 신뢰성과 효율성을 함께 제공합니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 보드 밀도를 높이면서도 전력 및 데이터 전달 요구를 안정적으로 충족시킬 수 있습니다. ICHOME은 TM1RV-623K64-4S-500M 시리즈의 정품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기를 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 제공합니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 제품 개요
• ICHOME 공식 페이지 및 공급망 정보
• 모듈러 커넥터 비교 분석 자료(시장 내 유사 품목의 기술 스펙 비교)