TM1RV-623K66-35S-65M Hirose Electric Co Ltd

TM1RV-623K66-35S-65M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623K66-35S-65M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM1RV-623K66-35S-65M은 Hirose가 선보인 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 제공하며, 가혹한 환경에서도 안정성을 유지하도록 환경 저항성을 강화했습니다. 공간이 제한된 보드에서도 용이하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 설치를 간소화합니다. 이처럼 TM1RV 시리즈는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로, 커넥터 선택 시 신호 품질과 시스템 구성의 균형을 중시하는 개발자들에게 매력적인 옵션입니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 구조와 정밀한 핀 배열로 노이즈를 최소화하고, 고주파·고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
  • 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 가능: 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 보드 평균 밀도를 높이고, 패키징 유연성을 확보합니다.
  • 견고한 기계 설계로 반복적인 체결 사이클에서 내구성 확보: 다중 모듈 접합에서도 마모를 최소화하고 장시간의 운영 환경에서 성능 저하를 낮춥니다.
  • 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 순환, 습도 변화 등 까다로운 실사용 조건에서도 안정적인 연속 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
첸밀화된 공간과 전기적 성능의 균형 측면에서 TM1RV-623K66-35S-65M은 모듈러 커넥터 분야의 경쟁 제품들과 차별화됩니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 구성과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 고신호 성능의 조합으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성도 강화되어, 생산 라인이나 재사용 가능한 모듈의 교체가 잦은 애플리케이션에서 신뢰성이 높습니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 다양한 보드 레이아웃과 패키징 전략에 맞춰 쉽게 설계 의도를 구현하도록 돕습니다. 이로써 엔지니어는 보드 공간을 절감하면서도 전반적인 전기적 성능을 높이고, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

ICHOME의 지원
ICHOME은 TM1RV-623K66-35S-65M 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 바탕으로 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 사이클을 단축할 수 있도록 돕습니다.

결론
TM1RV-623K66-35S-65M은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형 화를 동시에 달성하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 여유를 확보하고, 고속 신호 및 전력 전달에 필요한 안정성을 제공합니다. 이 시리즈는 첨단 시스템 디자인에서 핵심 파트로 작동하며, ICHOME의 정품 공급과 함께 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 파트너가 될 수 있습니다.

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