TM1RV-623K66-4S-200M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623K66-4S-200M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM1RV-623K66-4S-200M은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 구성 요소는 험한 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 대한 손쉬운 통합이 가능하며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요건을 신뢰성 있게 뒷받침합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 왜곡을 최소화하고, 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 구성으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에서도 안정적 동작하도록 내구성을 강화했습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 설정으로 다양한 시스템 요구에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견디는 설계로 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, TM1RV-623K66-4S-200M은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 자유도 증가.
• 반복 체결에 강한 내구성으로 장기간 사용 시 신뢰성 향상.
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응.
  이러한 요소들은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 단순화합니다.

결론
TM1RV-623K66-4S-200M은 높은 성능, 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기에서 요구되는 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달 요구를 동시에 충족시키며, 공간 제약이 큰 설계에서도 탁월한 선택이 됩니다.

ICHOME은 TM1RV-623K66-4S-200M 시리즈를 포함해 Hirose의 진품 부품을 공급합니다.

• 인증된 소싱과 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 신속한 배송과 전문 지원
  설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요한 제조사에 최적의 파트 확보를 지원합니다.