TM1RV-623K66-C-300K Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623K66-C-300K by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM1RV-623K66-C-300K은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 위해 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 쉽게 배치할 수 있도록 최적화된 형상과 구성으로, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션의 신뢰성을 높여 줍니다. 실용적이면서도 견고한 인터커넥트 솔루션으로, 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼의 설계를 간소화합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 전송 신호의 품질을 유지하고, 고주파 및 고속 모드에서도 왜곡을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하여 전체 시스템의 크기와 무게를 줄여줍니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 견고한 구조와 내마모성 재료를 채택했습니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 복잡한 보드 레이아웃에도 유연하게 대응합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등의 악조건에서도 성능이 일정하게 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Hirose TM1RV-623K66-C-300K은 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 신호 품질과 밀도를 달성할 수 있어 보드 설계의 여유를 확보합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 커넥터 설계로 다수의 체결/해체 사이클에서 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.

결론
TM1RV-623K66-C-300K은 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 요건과 제한된 공간이라는 두 가지 도전에 효과적으로 대응합니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 도움을 드립니다. TM1RV-623K66-C-300K의 도입으로 고성능 인터커넥트 솔루션이 필요한 애플리케이션에서 안정성과 설계 여유를 동시에 확보할 수 있습니다.