TM1RV-623KD66-4S-150M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623KD66-4S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 TM1RV-623KD66-4S-150M은 고품질의 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 밀도 높은 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 주기에도 안정적인 작동과 탁월한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있습니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서의 편의성과 고속 전력 전달 요구를 모두 만족시키는 최적화된 설계로, 소형화된 시스템과 임베디드 플랫폼의 고성능 인터커넥션을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송과 정밀한 전력 전달에 유리합니다.
• 소형 외형: 컴팩트한 폼 팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화하며 보드 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강한 구조로 다수의 체결 주기에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 폭넓은 시스템 설계에 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 경쟁 모델과 비교해 같은 공간에서도 더 높은 전송 품질과 기능을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 자주 연결/해제해야 하는 어플리케이션에서 더 긴 수명을 기대할 수 있습니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 유연성: 여러 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성이 크게 향상됩니다.
• 보드 설계의 미세 개선 및 전기 성능 향상: 공간 절약과 함께 전송 손실 최소화로 전반적인 전자 설계의 성능을 높여 줍니다.

결론
TM1RV-623KD66-4S-150M은 고성능 신호 전달과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 폼 팩터를 하나의 플랫폼에 담아낸 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 시스템 설계자에게 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. 이치홈(ICHOME)은 TM1RV-623KD66-4S-150M 시리즈를 포함한 순정 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.