TM1RV-623P64-35S-150M Hirose Electric Co Ltd

TM1RV-623P64-35S-150M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM1RV-623P64-35S-150M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM1RV-623P64-35S-150M은 히로세 전자의 고품질 모듈러 커넥터 라인업에 속하는 부품으로, 안정적인 데이터 전송, 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 만들어졌습니다. 공간이 협소한 애플리케이션에서도 설계 최적화를 통해 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시킬 수 있도록 구성되었습니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고주파 및 고속 인터페이스에서 양호한 신호 무결성을 제공합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 디바이스 밀도를 높일 수 있습니다.
  • 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되어 반복 결합이 필요한 모듈형 시스템에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 갖췄습니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 이점
Hirose의 TM1RV-623P64-35S-150M은 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교할 때, 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 또한 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기간의 사용에서도 안정적인 인터페이스를 확보합니다. 다양한 MM(밀리미터) 단위의 구성 옵션과 기계적 구성을 통해 시스템 전체 설계의 유연성이 크게 향상되며, 보드의 공간 절약과 배선 간섭 최소화에 도움이 됩니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 간편하게 진행할 수 있습니다.

적용 및 공급 맥락
이 모듈러 커넥터는 고속 신호 전송이 필요한 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 전력 전달 경로가 중요한 애플리케이션에서 가치가 큽니다. 좁은 공간에서도 안정적인 인터페이스를 제공하므로 모듈형 시스템 설계에 이상적입니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 공식 부품의 진품 공급처로서, 인증된 조달 경로를 통해 품질을 보장하고, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 제공합니다. 또한 전문적인 기술 지원과 신속한 애프터서비스를 통해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
TM1RV-623P64-35S-150M은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트 사이즈를 한 데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 제품에서 요구되는 성능과 신뢰성을 충족시키며, 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 신제품 출시를 가속화하도록 돕습니다.

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