TM21P-88P(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 일렉트릭 TM21P-88P(03) — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

개요
TM21P-88P(03)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 필요로 하는 현대 전자 시스템의 핵심 인터페이스로 설계되었습니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적으로 통합될 수 있도록 최적화된 구조와 견고한 기계 설계를 특징으로 하며, 높은 조합의 핀 배열과 피치 옵션은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 만족하도록 구성되어 있습니다. 환경 변화에 강한 설계로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 특히 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 시스템에서의 간편한 설치와 신뢰성 있는 인터페이스를 가능하게 하여, 설계 단계에서의 제약을 크게 줄여 줍니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호의 일관된 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 얇고 짧은 길이로 소형화된 형태로, 휴대용 기기와 임베디드 보드의 공간 효율을 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉과 기계적 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(상/측면 배열 포함), 핀 수 조합으로 시스템 설계의 제약을 완화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에도 견딜 수 있도록 설계되어 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 환경과 차별화 포인트
Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때 TM21P-88P(03)는 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많고, 반복적인 체결에 대한 내구성이 강화되어 내구성 측면에서 유리합니다. 또한 시스템 설계의 다양성과 유연성을 지원하는 광범위한 기계 구성 옵션은 모듈러 인터커넥트 설계에서 중요한 이점으로 작용합니다. 이러한 차별점은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 애셋을 더 원활하게 통합하는 데 도움을 줍니다. TM21P-88P(03)은 고밀도 보드, 빠른 프로토타이핑, 그리고 신뢰성 있는 전력 공급이 중요한 현대 제품군에 특히 적합합니다.

결론
TM21P-88P(03)은 고성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다. TM21P-88P(03)으로 고신뢰 인터커넥션의 새로운 표준을 경험해 보세요.