TM21P-88P(04) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM21P-88P(04) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

도입
TM21P-88P(04)는 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송과 콤팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 한꺼번에 제공합니다. 높은 mating 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 시리즈는 제한된 공간에서도 간편하게 구현될 수 있도록 최적화된 설계가 반영되어 있으며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 손실을 최소화해 고속 인터커넥트에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 차지 면적을 줄이고, 복잡한 회로에서도 공간 활용을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 생산 라인이나 모듈 간 교체가 잦은 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다수의 모듈러 커넥터와 비교할 때, Hirose TM21P-88P(04)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 더 나은 전자적 특성을 동시에 구현하여 보드 밀도를 높이고, 고속 신호의 무결성을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 주기를 요구하는 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지하는 구조로, 장기 운용과 유지보수를 용이하게 합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 핀 배열, 설치 방향을 제공해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 제조 및 공급 안정성: 공정 간 편차를 줄이고, 타사 대비 설계 리스크를 낮추며 일정한 품질과 호환성을 제공합니다.
  이러한 차별점은 보드 크기를 줄이면서 전기적 성능을 높이고, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 및 설계 팁

• 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 임베디드 보드에 적합합니다.
• 고속 신호와 파워 전달이 혼합된 구동 시스템에서 피치와 방향성의 적합성을 먼저 검토하는 것이 좋습니다.
• 다양한 핀 수 구성을 활용해 인터페이스 간의 매칭과 전력 분산을 최적화하십시오.

결론
Hirose TM21P-88P(04)는 고성과 컴팩트한 바디 구조를 결합한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 공간 절약과 전기적 성능을 동시에 달성하는 이 시리즈는 엔지니어가 보드 설계를 간소화하고, 제품의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 도움을 줍니다. ICHOME에서는 TM21P-88P(04) 시리즈의 정품 공급과 더불어, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급을 유지하고 디자인 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 이점을 누리도록 돕습니다.