TM21P-88P(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: Hirose Electric의 TM21P-88P(06) — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
TM21P-88P(06)는 Hirose가 선보이는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 강한 기계적 내구성을 핵심으로 합니다. 높은 커플링 사이클에도 견디는 설계와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 구성과, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원하는 특성을 갖추고 있어 모듈형 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품으로 주목받습니다.

주요 특징

• 신호 무결성 및 저손실 설계: TM21P-88P(06)는 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속/대역폭 요구가 있는 애플리케이션에서 안정적인 데이터 전송을 보조합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 구성 옵션을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성 있는 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 브랜드(Molex, TE Connectivity)의 유사 품목과 비교했을 때, TM21P-88P(06)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 전자 성능 최적화를 동시에 달성합니다.
• 반복 커넥팅에 강한 내구성: 고정도 구조와 재료 선택으로 반복된 접점 접촉에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 차별점은 보드 공간 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 엔지니어링 판단에 도움을 줍니다.

적용 사례 및 설계 시사점
TM21P-88P(06)는 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 소형 디바이스, 고전력 밀도 시스템, 그리고 모듈형 모듈 간의 인터피어런스 관리가 중요한 응용 분야에 적합합니다. 회로 밀도 증가와 배선 복잡도 감소를 동시에 달성할 수 있어, 설계 초기 단계에서 구성 옵션을 폭넓게 고려하는 것이 중요합니다. 또한 열 관리와 진동 환경에 대한 대책이 필요한 시스템에서 안정적 공급망과 신뢰성 확보를 돕는 핵심 부품으로 작용합니다.

결론
TM21P-88P(06) 는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 부품을 활용해 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 TM21P-88P(06) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 신뢰 가능한 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너로서의 역할을 수행합니다.