TM21P-88P(08) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: 히로세 일렉트릭 TM21P-88P(08) — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM21P-88P(08)는 히로세 전자에서 제공하는 고품질의 모듈형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 인티그레이션, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항을 겸비해 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에서의 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 최적화된 디자인이 특징으로, 밀도 높은 시스템 구성에서의 신뢰성 있는 인터커넥션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 초소형 보드 및 임베디드 시스템에서의 미니멀리즘 구현을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나고, 진동 환경에서도 안정적인 접속을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온 및 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하는 신뢰성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 상응 품목과 비교할 때, TM21P-88P(08)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간을 절약하면서도 높은 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 결합/해체 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 서로 다른 보드 레이아웃과 기계적 구성을 지원해 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
  이러한 강점은 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 유리합니다.

적용 및 설계 고려사항
TM21P-88P(08)의 도입은 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템에서 특히 의미가 큽니다. 설계 시 피치, 방향(수직/수평), 핀 수를 포함한 구성 옵션을 시스템 요구에 맞춰 선택하면 최적의 인터커넥트 솔루션이 됩니다. 또한 고속 신호나 고전력 전달이 필요할 때의 냉각 여유, 보드 레이아웃의 간격, 진동 환경에 따른 고정 방식 등도 함께 고려하면 보다 안정적인 설계가 가능합니다. I/O 밀도가 높은 모듈 시스템에서 커넥터의 체결 수명과 환경 보호 기능이 실제 신뢰도에 큰 영향을 줄 수 있으니, 제조 공정과 테스트 계획에 이를 반영하는 것이 좋습니다.

결론
TM21P-88P(08)은 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 하나의 인터커넥트 솔루션에 담아낸 대표적 모듈러 커넥터로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 체계, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 일정과 품질 리스크를 줄여 드립니다. TM21P-88P(08)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 더 확신 있게 추진해 보세요.