TM21P-88P(31) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM21P-88P(31) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션

소개
TM21P-88P(31)는 Hirose Electric의 고품질 모듈식 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클에서도 일관된 성능을 유지하고, 까다로운 환경에서도 신뢰성을 확보하도록 최적화된 구조를 갖췄습니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 이로써 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서 차세대 인터커넥트 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 설계로 신호 무결성을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 발자국으로 설계 공간을 절약하고, 휴대형/임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 변형과 마모에 강한 구조로 내구성을 높였습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 간격(Pitch) 및 설치 방향을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 품질 요건을 만족합니다.

경쟁 우위
Hirose TM21P-88P(31)는 동급 모듈러 커넥터 중에서도 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능은 유지됩니다. 반복적 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 애플리케이션에 적합합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화해, 레이아웃과 어셈블리의 난이도를 낮추고 장비의 신뢰도를 높입니다. 이러한 이점은 보드 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 단순화를 동시에 달성하게 해 줍니다.

적용 및 설계 시 고려사항
전장 소형 디바이스에서부터 산업용 모듈, 임베디드 시스템까지 폭넓은 응용이 가능합니다. 고속 데이터 전송 요구나 고전력 전달이 필요한 구성에서 TM21P-88P(31)의 고신호 무손실 특성과 내구성이 특히 돋보입니다. 설계 시에는 필요한 핀 수, 배치 방향, 접점 재질과 도금 등 구체적 구성 요소를 프로젝트의 회로 배치와 메커니컬 인터페이스에 맞춰 계획하는 것이 좋습니다. 또한 진동 환경이나 열 사이클이 큰 애플리케이션에서는 기계적 고정 방식과 PCB 설계의 상호 작용을 면밀히 검토해야 합니다.

결론
TM21P-88P(31)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 현대 전자 시스템의 이상적인 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터를 선택하면 보드 공간 최적화와 전기적 성능 강화, 설계 및 생산 과정의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. ICHOME은 TM21P-88P(31) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사-시장 간의 신속한 연결을 돕는 파트너로서, 안정적인 공급망과 시간 단축을 실현합니다.