TM22R-3C-88(50) Hirose Electric Co Ltd
TM22R-3C-88(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions
소개
TM22R-3C-88(50)은 히로세 일렉트릭이 선보인 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원하며, 밀집형 시스템에서도 신뢰성을 확보합니다. 이러한 특성은 모바일 장치, 산업용 제어판, 헬스케어 기기 등 다양한 응용 분야에서 소형화와 성능 간의 타협을 최소화하는 데 크게 기여합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 설계된 매칭으로 고주파 대역에서도 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
- 소형 폼팩터: 초소형 시스템과 임베디드 보드의 밀도 증가에 대응하여 공간 효율성을 극대화합니다.
- 강건한 기계 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 마모를 최소화하고 신뢰성을 유지하는 구조적 강도를 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 방향성, 핀 수를 조합할 수 있어 다양한 시스템 구성에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티의 동종 제품과 비교했을 때, TM22R-3C-88(50)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서 더 높은 전송 품질과 구성 자유도를 제공합니다.
- 더 강력한 내구성: 반복 매칭 사이클에 대한 내구성이 높아, 유지보수 주기가 긴 애플리케이션에서도 비용과 다운타임을 줄입니다.
- 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
- 시스템 통합의 간소화: 공간 제약이 있는 보드에서도 간편하게 배치할 수 있어 기계 설계와 전장 설계의 차원에서 효율성을 높입니다.
이러한 차별점은 보드 면적 축소, 전기 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 개발 주기를 단축하고 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 구축하는 데 도움을 줍니다.
결론
TM22R-3C-88(50)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 조달과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. TM22R-3C-88(50)로 고도화된 인터커넥트 설계를 구현해 보세요.
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