TM23P-8-BT(05) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM23P-8-BT(05) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

개요
TM23P-8-BT(05)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 체결 사이클 성능을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 보장하며, 공간 제약이 있는 보드에의 통합을 수월하게 만들어 줍니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적 성능을 유지하도록 최적화된 설계로, 모듈식 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성요소로 활용됩니다. 이 커넥터는 항공우주, 산업 자동화, 의료 기기, 스마트 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 밀도 있는 설계 요구를 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계와 정합 임피던스 관리로 고속 데이터 전송에서 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 형태로 포터블 기기 및 임베디드 보드의 밀도를 높이고, 레이아웃의 융통성을 확보합니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구적인 구조와 견고한 체결 메커니즘으로 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성으로 다양한 보드 설계에 맞춰 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공하도록 설계되었습니다.

경쟁력 및 적용 포인트
다른 모듈러 커넥터 공급사와의 비교에서 TM23P-8-BT(05)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제시합니다. 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성도 뛰어나며, 다양한 기계적 구성(피치, 방향, 핀 수)을 지원하므로 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 줍니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

실제 적용 포인트로는 고속 인터페이스가 필요한 핀 배치의 간소화, 소형 모듈의 다수 포트 구배, 수평/수직 방향의 보드 간 인터커넥트 구성 등에 적합합니다. 또한 고온 환경에서도 신뢰성 있는 작동이 요구되는 산업 현장이나 의료 기기, 로봇 시스템에서 안정적 전력 공급과 데이터 전송을 보장합니다. 보급형 대안과 비교했을 때, 더 적은 보드 공간에 더 높은 품질의 인터커넥트를 제공하는 점이 강조됩니다. 이와 함께 ICHOME은 TM23P-8-BT(05) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
TM23P-8-BT(05)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose Electric의 신뢰성과 함께, 이 모듈러 커넥터는 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 최신 설계에서 안정적이고 유연한 인터커넥트 경로를 제공합니다. ICHOME은 정품 보증과 함께 신속한 공급망 지원으로 개발 주기를 단축시키고, 제조업체의 설계 위험을 줄여 더 나은 시간투-market을 돕습니다.