TM2RBV-B62-C-2185K Hirose Electric Co Ltd

TM2RBV-B62-C-2185K Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RBV-B62-C-2185K by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션

소개
TM2RBV-B62-C-2185K는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적 전송, 콤팩트한 탑재, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 설계되었습니다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 내성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 최적화된 형상으로 구현이 용이하며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 최적의 전송 품질을 유지합니다.
  • 콤팩트한 외형: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원합니다.
  • 환경 신뢰도: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 갖추고 있어 까다로운 실환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위
동급의 모듈러 커넥터와 비교할 때, Hirose TM2RBV-B62-C-2185K는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용을 낮추고 수명을 연장합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 설계자는 보드 공간 절감과 함께 전기적 성능을 향상시키는 조합을 쉽게 달성할 수 있습니다. 이러한 요소들은 고밀도 PCB 설계와 모듈식 시스템 개발에서 경쟁력을 강화합니다.

적용 사례 및 설계 이점
밀도 높은 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 로봇 및 고성능 임베디드 플랫폼 등에서 TM2RBV-B62-C-2185K의 소형화와 고속 신호 처리 능력이 큰 장점으로 작용합니다. 공간이 한정된 보드 레이아웃에서 좁은 피치와 다양한 핀 구성을 활용해 필요한 인터페이스를 확정적으로 구현할 수 있습니다. 또한 높은 내구성과 환경 저항성 덕분에 항온/항진동 환경에서도 일관된 성능을 유지하며, 전력 전달 요구가 큰 애플리케이션에서도 안정적인 공급을 보장합니다. 이러한 특징은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축시키는 요인으로 작용합니다.

결론
TM2RBV-B62-C-2185K는 고성능, 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 고속 신호와 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 엄격한 소싱 확인과 품질 보증, 세계적 수준의 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 가속시키는 데 도움을 드립니다.

ICHOME의 공급 보증

  • 정품 소싱 및 품질 보증
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격
  • 빠른 배송 및 전문 지원
  • 안정적 공급 체인으로 설계 리스크 감소 및 시장 출시 가속

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