TM2RBV-I64-DF3-150M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로세 전기의 TM2RBV-I64-DF3-150M: 고신뢰성 모듈형 커넥터로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

도입: TM2RBV-I64-DF3-150M은 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간편한 통합을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 높은 접합 수명 주기와 뛰어난 환경 내성을 갖추고 있어, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 임베디드 시스템이나 휴대용 기기 같은 컴팩트한 설계에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시킬 수 있도록 최적화된 구조를 제공합니다.

주요 특징
TM2RBV-I64-DF3-150M은 고신호 무손실 설계로 신호 무결성을 극대화합니다. 이로 인해 고속 인터커넥트 환경에서도 반사손실과 전력 손실이 최소화되며, 전반적인 시스템 성능이 향상됩니다. 소형 포맷의 모듈형 구성은 휴대성 및 공간 효율성을 크게 높여, 제한된 보드 공간에서 다중 채널 또는 다층 구성의 구현을 가능하게 합니다. 견고한 기계적 설계는 반복 체결 주기에서도 안정적인 연결을 보장하며, 진동이나 충격 환경에서도 신뢰성을 유지합니다. 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 높이고, 환경 요구사항(온도, 습도, 가속 등)에 대한 내성도 강화되어 지속적인 작동을 보장합니다. 이러한 특성은 고속 데이터전송과 고전력 전달이 동시에 필요한 모듈형 시스템에 특히 유용합니다.

경쟁 우위
다른 모듈형 커넥터 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, TM2RBV-I64-DF3-150M은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 크게 향상되어 장기적인 시스템 가동 시간과 유지보수 비용 절감에 기여합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션(피치, 방향, 핀 수)을 폭넓게 제공해 설계 단계에서의 유연성을 확보하고, 시스템 통합 시 공간 최적화와 신호 관리의 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다. 이처럼 크기, 성능, 구성의 균형이 잘 맞춰져 있어 보드 레이아웃의 간소화와 전반적인 전자 시스템의 전력/신호 관리 효율을 동시에 향상시킵니다.

결론
TM2RBV-I64-DF3-150M은 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약을 충족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 모두 필요한 응용 분야에서 엔지니어가 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 가속화하는 데 도움이 됩니다. ICHOME은 TM2RBV-I64-DF3-150M 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품 공급을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 발송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 시간 전략을 뒷받침합니다.