TM2RBV-I66-5S-240M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RBV-I66-5S-240M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – Advanced Interconnect Solutions

소개
TM2RBV-I66-5S-240M은 Hirose가 설계한 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 목표로 개발되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 한정된 시스템에 쉽게 맞물리도록 돕고, 고속 신호나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다. 다양한 구성 옵션을 통해 설계자는 소형화된 모듈러 솔루션으로 시스템 배치를 간소화할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전달 손실을 최소화하고 전송 품질을 유지
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 내구성 제공
• 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 통합의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내성으로 까다로운 현장에서도 작동 보장

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티와 비교할 때, Hirose TM2RBV-I66-5S-240M은 다음과 같은 강점을 제공합니다. 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 유지보수나 재조립 시에도 안정적입니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높이며, 고속 신호와 함께 전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있는 인터페이스 구성이 가능해 설계 리스크를 줄이고 구현 속도를 높입니다. 이러한 차별점은 특히 공간이 협소하고 신호 품질이 중요하며 다양한 모듈 구성이 필요한 첨단 전자 기기에 큰 이점을 제공합니다.

결론
TM2RBV-I66-5S-240M은 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 동시에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 제한된 공간 조건을 충족시키며, 설계 단계에서의 리스크를 줄이고 시간-투-시장 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 디자인 리스크를 낮추며 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

참고 자료

• Hirose Electronics: TM2RBV-I66-5S-240M 제품 페이지 및 데이터시트
• Hirose 공식 기술 문서 및 설계 가이드
• ICHOME 공식 사이트의 정품 부품 공급 안내 및 지원 정보