TM2RDV-F44-38CJ-190BK Hirose Electric Co Ltd

TM2RDV-F44-38CJ-190BK Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RDV-F44-38CJ-190BK by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM2RDV-F44-38CJ-190BK는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 인터페이스를 필요로 하는 현대의 고밀도 보드 설계에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 내성을 갖춰, 까다로운 진동 환경이나 고온/습도 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 애플리케이션에서도 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 소형화된 설계는 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서의 모듈러 구성에 특히 적합하며, 보드 레이아웃의 간소화와 신호 품질 유지 사이의 균형을 잘 맞춰줍니다.

주요 특징
1) 고신호 무결성(High Signal Integrity)
저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에서도 왜곡을 줄여 신뢰성 있는 작동을 제공합니다. 작은 피치와 정밀한 접촉 구조가 결합되어 전기적 간섭을 줄이고 시스템 성능을 안정화합니다.

2) 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor)
소형화된 외형으로 포켓형 장비부터 임베디드 모듈까지 다양한 공간 제약에서 활용할 수 있습니다. 장치 내부의 배열 여유를 늘리거나, 다중 커넥터를 나란히 배치하는 데 유리합니다.

3) 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design)
반복적인 커넥션 사이클에서의 내구성과 진동에 대한 저항성을 강화한 구조로, 궁극적으로 시스템 가용성을 높입니다. 외부 충격이나 기계적 스트레스가 큰 환경에서도 안정적인 접촉 품질을 유지합니다.

4) 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options)
다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하므로 시스템 설계 단계에서 모듈러 구성을 폭넓게 선택할 수 있습니다. 설계 변경이나 확장 시에도 재료를 다시 설계하지 않고도 적합한 구성을 찾기 쉬운 편의성을 제공합니다.

5) 환경 신뢰성(Environmental Reliability)
온도 변동, 진동, 습도 등 다양한 열역학 조건에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 극한 환경에서도 안정적인 접속과 지속적인 데이터 전달이 필요할 때 강력한 선택지가 됩니다.

경쟁 우위
TM2RDV-F44-38CJ-190BK는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은 장점을 제공합니다:

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성을 극대화합니다.
  • 반복적인 체결 주기에서의 내구성이 강화되어 장기 사용 시 신뢰도가 높습니다.
  • 다양한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
  • 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 단순화 측면에서 설계 엔지니어의 선택 폭을 넓힙니다.
    이 외에도 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 데 도움을 주는 신뢰성 있는 품질 관리와 공급 체인을 갖춘 점이 경쟁 우위로 작용합니다.

결론
TM2RDV-F44-38CJ-190BK는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기에서 요구하는 고속 신호 및 고전력 전달을 안정적으로 지원하며, 공간 제약이 큰 설계에서도 탁월한 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 신뢰 가능한 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 출시 속도를 높일 수 있습니다.

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