TM2REA-1204(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1204(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM2REA-1204(50)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 첨단 인터커넥트 솔루션에서 핵심 구성요소로 자리 잡고 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 만족하도록 설계되었으며, 우수한 기계적 강도와 높은 삽입/탈착 수명을 제공합니다. 고속 데이터 전송이 요구되거나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 보장하며, 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 구성으로 유명합니다. TM2REA-1204(50)은 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성 옵션을 통해 좁은 공간의 시스템에 손쉽게 맞물리도록 설계되어, 모듈형 인터커넥트 솔루션의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 높이고, 고속 또는 고주파 애플리케이션에서 왜곡 없이 작동합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 미니어처화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 강화된 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 피치 간 인터커넥션, 방향, 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보여 내구성이 뛰어납니다.

이들 특징은 TM2REA-1204(50)을 채택한 시스템이 좁은 공간에서도 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 달성하도록 돕습니다. 또한 모듈식 설계의 이점을 살려 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 전자 기기의 신뢰성과 수명을 늘리는 데 기여합니다. 다양한 구성 옵션은 설계자에게 필요한 인터페이스를 정확하게 구현할 수 있는 자유를 주며, 제조 공정의 복잡도를 낮추는 효과도 있습니다.

경쟁력 및 적용 사례
Hirose TM2REA-1204(50)은 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, 더 작고 밀집된 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결에 대한 내구성이 강화되었고, 기계적 구성도 폭넓어 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어납니다. 이로 인해 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 특히 고속 데이터 통신과 고전력 전달이 필요한 모바일 기기, 산업용 자동화, IoT 게이트웨이, 임베디드 시스템 등에서 강력한 선택지가 됩니다. 또한 다양한 피치와 방향의 옵션은 공간 제약이 큰 설계에서도 모듈러 접근을 용이하게 만들어, 개발 일정 단축과 양산 안정성 확보에 기여합니다.

Conclusion
TM2REA-1204(50)은 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트 사이즈를 한데 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족시키며, 시스템 설계자에게 큰 자유도와 비용 효율성을 제공합니다. ICHOME에서 TM2REA-1204(50) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 약속합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드 타임을 단축해 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.