TM2REA-1204(61) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1204(61) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM2REA-1204(61)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 목표로 설계되었다. 높은 접합 수명 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간이 제약된 보드 환경에서도 용이하게 배치되도록 최적화된 설계이며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원한다. 이 글은 TM2REA-1204(61)의 핵심 특징과 시스템 설계에 주는 시사점을 정리한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐 구조로 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥트에서의 신호 무결성을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 풋프린트로 모바일 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화한다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 뛰어나 반복 결합 주기가 빈번한 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치, 배열 방향 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위 및 설계 혜택
시장에는 Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈형 커넥터가 활발하지만, TM2REA-1204(61)는 몇 가지 뚜렷한 차별점을 제시한다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 신호 성능이 우수한 경우가 많아 보드 공간을 줄이면서도 고속 인터커넥트를 구현할 수 있다. 또한 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 생산 초기 단계나 장기 운영에서 신뢰성을 높인다. 구성 측면에서도 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션을 제공해 복합 시스템에서의 설계 자유도가 높다. 이로 인해 보드 설계자는 전체 시스템 차원의 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있다. 결과적으로 전력 전달 및 데이터 전송 요구가 높은 현대 전자 기기에서 TM2REA-1204(61)의 이점이 두드러진다.

적용 사례 및 시스템 설계 시 고려점
스마트 기기, 웨어러블 및 임베디드 시스템은 물론 산업용 제어 장치, 자동차 전장 솔루션 등 다양한 환경에 적용이 가능하다. 고속 데이터 경로와 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 유리하다. 설계 시 주의할 점으로는 피치 및 핀 수 매칭, 보드 레이아웃에서의 신호 무결성 유지, 체결력 및 열 관리 고려를 들 수 있다. 또한 공간 제약이 큰 플랫폼에서 배선 경로를 최적화하고, 진동 및 충격 환경에 대비한 기계적 고정 설계가 필요하다.

결론
TM2REA-1204(61)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 디자인의 균형을 통해 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족한다. ICHOME은 히로세(TM2REA-1204(61) 시리즈)의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있다. 참조 자료를 바탕으로 한 이 글은 실제 데이터시트 및 응용사례를 확인하고 적용하면 더 큰 이점을 얻을 수 있다.