TM2REA-1208 Hirose Electric Co Ltd
TM2REA-1208 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions
소개
현대 전자 기기에서 모듈러 커넥터의 역할은 신호의 안정적 전송과 전력 공급의 신뢰성을 동시에 확보하는 데 있다. Hirose Electric의 TM2REA-1208은 secure transmission과 compact integration, 그리고 강한 기계적 내구성을 모두 만족시키도록 설계된 고품질 모듈러 커넥터다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 열악한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계와 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 처리하는 구조가 특징이다. 이러한 요소들은 고밀도 PCB 설계와 소형 기기에 필수적인 간섭 없는 인터커넥트 솔루션을 제공한다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 품질을 유지하면서 전송 손실을 최소화해 고속 및 고정밀 애플리케이션에 적합하다
- 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여
- 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 내구성을 보장
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 줄임
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 harsh 환경에서도 성능 유지
경쟁 우위
Hirose TM2REA-1208은 모듈러 커넥터 시장에서 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 몇 가지 현저한 이점을 제공한다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성과 전송 품질의 균형이 우수하다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 현장이나 유지 보수에서 교체 주기를 연장시키고 총소유비용을 낮춘다. 또한 폭넓은 기계 구성 옵션은 시스템 설계에 유연성을 부여해 다중 모듈링 및 확장형 아키텍처를 쉽게 구현할 수 있게 한다. 이로써 엔지니어는 보드 공간을 줄이고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있다. 이러한 차별점은 고밀도 구성과 고신뢰성이 필요한 현대 전자 시스템에서 특히 가치가 크다.
결론
TM2REA-1208은 고성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 이 부품은 까다로운 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족할 수 있어 현대 전자 설계의 핵심 자원으로 작용한다. ICHOME은 TM2REA-1208 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕는 파트너로 ICHOME의 역할은 분명하다.
