TM2REA-1208(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1208(50) by Hirose Electric — 고신뢰 모듈러 커넥터, 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품 阿

소개
TM2REA-1208(50)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 제공합니다. 높은 이탈/결합 사이클과 우수한 환경 내구성을 갖춘 이 부품은 까다로운 산업용 및 첨단 전자 시스템에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 최적화된 형태로 설치가 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이런 특성 덕분에 소형 디바이스부터 임베디드 시스템에 이르기까지 다양한 어플리케이션에서 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로 평가받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 또는 고주파 환경에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 외형으로 휴대용 및 공간 제약이 큰 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 성능과 물리적 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 광범위한 시스템 설계에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 설계 융통성: 보드 레이아웃과 모듈 구성의 간소화를 돕는 다중 옵션으로 시스템 통합을 용이하게 합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급의 타사 모듈러 커넥터 대비 소형화된 외형에서도 우수한 전기적 특성을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결/해체 사이클이 필요한 응용에서 수명 주기가 길고 안정적입니다.
• 다양한 기계 구성의 확장성: 피치, 방향, 핀 배열 등 폭넓은 구성 옵션으로 복잡한 시스템 설계에 융통성을 제공합니다.
• 설계 간소화와 시스템 최적화: 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 앵커링 및 어셈블리 프로세스를 간편하게 만듭니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 더 작은 보드에서 더 높은 성능을 달성하도록 돕고, 시스템 통합과 시간-대-시장 측면에서 경쟁력을 강화합니다.

응용 및 설계 고려사항

• 공간 제약 보드에서의 배치 전략: 핀 배열 간 간섭을 피하고 신호 경로를 짧게 유지하는 설계가 중요합니다.
• 고속 데이터 전송과 파워 딜리버리 구성에의 적합성: TM2REA-1208(50)의 설계는 고주파 환경과 고전력 전달 요구를 모두 안정적으로 처리하도록 최적화되어 있습니다.
• PCB 레이아웃 및 납땜 프로파일: 미세 피치의 경우 온도 프로파일과 납땜 인장 관리에 주의하고, 기계적 스트레스 완화를 위한 배치 여유를 확보하는 것이 좋습니다.

결론
TM2REA-1208(50)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이러한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높입니다. 필요 시 원활한 공급과 기술 지원을 통해 프로젝트의 성공 가능성을 높여 드립니다.