TM2REA-1212(60) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2REA-1212(60) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 보는 고급 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

소개
TM2REA-1212(60)는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 전송, 공간 제약 없는 집적, 그리고 기계적 강도를 핵심으로 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 소형 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 구성의 유연성을 제공하며, 공간이 제한된 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트를 필요로 하는 개발자와 엔지니어에게 매력적인 선택지로 자리잡고 있습니다.

개요 및 설계 목표
TM2REA-1212(60)는 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에 쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 현대의 고밀도 보드에 적합한 구조로, 견고한 외형과 다변형 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 높입니다. 이 커넥터는 반복적인 연결과 해체를 견디는 내구성, 극한 환경에서도 성능을 유지하는 환경 저항성, 그리고 다양한 기계 구성 옵션으로 엔지니어의 설계 과정을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 형상: 포터블 기기와 임베디드 시스템에서의 미니atur화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 주기에서도 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성으로 여러 시스템에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 갖춰 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위와 설계 시나리오
동종의 모듈식 커넥터와 비교했을 때, TM2REA-1212(60)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 예측 가능한 수명과 유지보수를 가능하게 하며, 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시킵니다. 이로 인해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 이점이 있습니다. 실무 적용 시나리오로는 고밀도 보드에서의 고속 인터커넥트, 전력 전달이 필요한 모듈 간 연결, 그리고 공간 제약이 큰 휴대용/임베디드 시스템의 모듈 조합에 특히 적합합니다. Molex나 TE Connectivity의 제품과 비교하면, 더 작은 footprint와 더 뛰어난 신호 성능, 반복 사용에 강한 내구성 및 광범위한 구성 옵션이 뚜렷한 차별점으로 작용합니다.

결론
TM2REA-1212(60)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구사항을 충족합니다. 엔지니어는 이 모듈러 커넥터를 통해 보드 크기를 줄이고 전송 성능을 최대화하며, 시스템 설계의 융통성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 TM2REA-1212(60) 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 개발 속도를 높여 드립니다. TM2REA-1212(60)로 고급 인터커넥트 솔루션의 신뢰성을 한 단계 끌어올려 보시길 바랍니다.