TM2RFV-62-4S-74M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM2RFV-62-4S-74M by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

서론
TM2RFV-62-4S-74M은 히로스(Electrical Hirose)의 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전송과 손쉬운 소형화된 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 엄격한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계된 이 부품은 높은 결합 주기 수명과 내환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 애플리케이션에서 신뢰성 있는 interconnect 솔루션을 제공합니다. 좁아지는 공간 제약의 보드에서도 간편히 적용될 수 있도록 구성된 최적의 디자인은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구사항을 지원합니다. 결과적으로 TM2RFV-62-4S-74M은 소형화된 시스템에 필요한 성능과 견고함을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 렌즈형/저손실 경로를 통해 빠른 속도에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 외관과 핀배치를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 메커니컬 성능을 보장하는 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높였습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 강한 재료 선택과 밀폐 구조로 외부 스트레스에도 견딥니다.

경쟁 우위
다른 모듈러 커넥터 공급사인 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 TM2RFV-62-4S-74M은 아래의 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 데이터 대역폭과 더 낮은 손실을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 다년 간의 케이스를 견딜 수 있는 기계적 강도와 안정성을 갖춥니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 핀수, 배열, 방향성으로 유연한 시스템 설계가 가능해 설계 리스크를 줄입니다.
  이러한 차별점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화합니다.

응용 및 설계 고려사항
TM2RFV-62-4S-74M은 고속 인터커넥트와 고전력 전달이 필요한 모바일 디바이스, 산업용 컨트롤러, 네트워크 기기 등에 적합합니다. 설계 시에는 보드 레이아웃의 피치 매칭과 체결 방향성의 일치를 확인해 최적의 접촉 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 또한 열 관리와 진동 환경을 고려한 하우징 배치가 필요하며, 멀티핀 구성일 경우 전력과 신호 간의 간섭 최소화를 위한 캐피시스 배치도 점검해야 합니다. 이와 같은 요소를 균형 있게 설계하면 TM2RFV-62-4S-74M의 장점을 최대한으로 끌어낼 수 있습니다.

결론
TM2RFV-62-4S-74M은 고신뢰성, 소형화, 다양한 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 모듈러 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 안정성과 전기적 성능을 동시에 달성하고자 하는 엔지니어에게 적합한 선택입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급합니다. 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.