TM30P-66P Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM30P-66P by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM30P-66P은 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 보드 설계의 이상적인 조합을 제공합니다. 이 부품은 좁은 공간에서도 견고한 연결을 보장하도록 설계되었으며, 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 내구성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 정밀한 접점 구성과 최적화된 전도 설계로 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 휴대형 기기에서도 간편한 레이아웃 구성과 쉬운 기계적 통합이 가능하도록 설계된 TM30P-66P은 모듈러 설계의 강점을 극대화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 빠른 신호 전송에서도 품질 손실을 줄임
• 콤팩트한 외형: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 안정성
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 다양한 환경에서도 성능 저하를 최소화

경쟁 우위
마모와 공간 제약이 큰 차세대 시스템에서 Hirose TM30P-66P은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에도 불구하고 더 높은 신호 성능을 실현하며, 반복적인 체결 상황에서도 탁월한 내구성을 보여줍니다. 또한 폭넓은 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키고, 보드 크기 감소와 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다. 이러한 특성은 사용자가 공간과 성능 사이에서 균형을 잡으며, 시스템 통합을 한층 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose TM30P-66P은 고성능과 기계적 강인성, 그리고 소형화를 동시에 달성한 모듈형 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 TM30P-66P 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 함께 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 안정성을 유지하고 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있습니다. 필요 시 신속한 기술 상담과 맞춤형 패키징 옵션도 제공하므로, 고신뢰도 인터커넥트가 필요한 프로젝트에 최적의 파트너가 되어 드립니다.