TM3RA-44(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM3RA-44(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM3RA-44(50)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송, 공간 절약형 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 고신뢰 환경에서의 동작을 보장하는 이 부품은 높은 무접점 반복 성능과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하는 데 적합합니다. 밀도 있는 보드 설계와 작고 가벼운 모듈의 필요성이 커지는 현재의 애플리케이션에서 TM3RA-44(50)는 회로 간 연결을 간소화하고 시스템 전체의 신뢰성과 내구성을 높여 줍니다. 컴팩트한 폼팩터는 공간 제약이 있는 보드에 이상적이며, 다양한 구성으로 고속 또는 고전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 전송의 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 저항성이 뛰어나 산업 현장의 가혹한 조건에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 비교
다른 모듈러 커넥터(예: Molex, TE Connectivity)의 유사 제품과 비교했을 때, TM3RA-44(50)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간을 절약하면서도 고정밀 신호 전송을 유지합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 재도장 또는 장기간 사용에 따른 성능 저하를 최소화합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치와 방향성, 핀 배열로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 도움을 줍니다.

설계 및 응용
TM3RA-44(50)는 모바일 기기, 산업용 제어판, 임베디드 시스템, 고밀도 신호 라인 등 공간이 촘촘한 환경에서 특히 강점을 발휘합니다. 간편한 설치와 안정적인 인터페이스 덕분에 설계 초기에 선택하면, 고속 데이터 전송과 함께 전력 전달 요구도 안정적으로 충족할 수 있습니다. 또한 다채로운 구성 옵션 덕분에 모듈형 시스템의 확장성이나 교체 용이성도 크게 향상됩니다.

결론
히로세 TM3RA-44(50)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. ICHOME은 TM3RA-44(50) 시리즈를 포함한 genuine 히로세 구성요소를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 앞당길 수 있습니다.