TM3RA-88 Hirose Electric Co Ltd
📅 2025-12-30
제목: 히로세 일렉트릭 TM3RA-88 — 고신뢰성 모듈러 커넥터로 고급 인터커넥트 솔루션 구현
소개
TM3RA-88은 히로세(Hirose Electric)에서 선보인 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강한 기계적 강성을 모두 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 높은 결합 주기 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 디자인을 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들에게 매력적입니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호 전달에서 왜곡을 최소화하고, 시스템 레이턴시를 줄여 안정적인 데이터 커뮤니케이션을 지원합니다.
- 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 하여 보드 플래닝의 여유 공간을 확보합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복적인 결합/분리 사이클에서도 일관된 접촉 저항과 내구성을 유지하는 구조를 갖추고 있습니다.
- 융합 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수의 다중 조합을 지원하여 다양한 보드 레이아웃과 시스템 요구에 맞춰 유연하게 설계할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
- Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교해 TM3RA-88은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 이는 공간 효율과 전기적 성능 간의 균형을 강조하는 엔지니어링에 특히 도움이 됩니다.
- 반복적인 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어, 자동화 조립 라인이나 유지보수 주기가 긴 애플리케이션에서 수리 비용과 다운타임을 줄여 줍니다.
- 다양한 기계 구성을 제공함으로써 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 파워-데이터 혼합 보드 및 모듈형 시스템의 레이아웃 옵션을 확장합니다. 이러한 다변성은 보드 스페이스 최적화와 시스템 인테그레이션의 리스크를 낮추는 데 기여합니다.
결론
TM3RA-88은 고성능과 소형화, 기계적 견고성을 하나의 패키지에 담아 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 품질과 다양한 구성 옵션 덕분에 고속 데이터 전송과 파워 전달이 모두 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 TM3RA-88 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 위험을 줄이고 론칭 시간을 단축하도록 돕습니다.
