TM3RA1-62(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

히로시 전자 TM3RA1-62(50) — 고신뢰성 모듈러 커넥터: 첨단 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품

Introduction
TM3RA1-62(50)는 히로시 전자의 고품질 모듈러 커넥터로, 신호 전송의 안정성, 보드 내 밀도 높은 통합, 그리고 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 높은 접점 수명( mating cycles)과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 까다로운 운용 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 최적화된 설계로 공간 제약이 큰 보드에의 통합이 쉬워지며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 이로써 첨단 전자 기기에서의 소형화와 고성능 요구를 동시에 달성할 수 있습니다.

TM3RA1-62(50) 개요
TM3RA1-62(50)는 Hirose Electric 모듈러 인터커넥트 포트폴리오의 핵심 구성요소로, 다양한 피치, 방향성 및 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 강화합니다. 작은 풋프린트에 큰 성능을 담아 휴대용 기기에서 임베디드 시스템까지 폭넓은 적용이 가능하며, 견고한 구조는 반복적인 커넷링 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다. 또한, 설계의 모듈화는 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 제조 공정에서의 호환성도 개선합니다. 결과적으로 엔지니어는 공간 효율성과 전기 성능 사이에서 균형을 쉽게 맞출 수 있습니다.

주요 특징 및 경쟁력

• 고신호 무결성, 저손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에서의 일관된 전송 품질을 제공합니다.
  -Compact Form Factor: 소형 형상으로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니aturization에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 진동과 충격 등 기계적 스트레스 환경에서도 반복 커밋링 주기를 버티도록 설계되었습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 보드 아키텍처에 쉽게 매칭됩니다.
• Environmental Reliability: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 우수한 내성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 높은 결합 주기 대응: 반복적인 커넥터 체결 사이클에서도 신뢰성과 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 적용 가능성

• Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하여 같은 보드 면적에서 더 많은 회로를 구현할 수 있습니다.
• 반복 커팅 주기에서의 내구성이 강화되어 생산 라인 및 테스트 환경에서의 신뢰성이 향상됩니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 시 유연성을 증대시키며, 다양한 모듈과의 호환성도 강화합니다.
• 이러한 특성은 보드 크기 축소, 전기 성능 개선 및 기계적 통합의 간소화를 통해 전체적인 설계 리스크를 낮추고 양산 시간에 긍정적인 영향을 줍니다.

결론
TM3RA1-62(50)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 interconnect 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 모듈러 커넥터를 통해 고속 데이터 전송이나 고전력 수요가 있는 애플리케이션에서도 안정적인 엔드-투-엔드 연결을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 TM3RA1-62(50) 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 신뢰성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. TM3RA1-62(50)로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 견고하게 완성해 보십시오.