TM3RA1X-66(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM3RA1X-66(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM3RA1X-66(50)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 소형화된 집적을 핵심으로 합니다. 이 계열의 커넥터는 높은 꼽힘 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 또한 고온·저온 충격, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 우수한 내구성을 유지하도록 설계되어, 초고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 응용 분야에서 안정적인 운영을 보장합니다. 소형 형상임에도 다양한 구성 옵션을 제공해, 복잡한 회로 설계에서도 공간 효율성과 전기적 신호 품질을 동시에 달성할 수 있습니다. 엔지니어링 팀은 이 시리즈를 통해 공간 제약이 있는 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 신뢰성과 확장성을 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 손실과 반사 최소화로 신호 무결성을 높여 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 꼽힘 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 저항력이 강화되어 까다로운 산업 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위

• 타사 모듈러 커넥터(Molex 또는 TE Connectivity) 대비 더 작고 가벼운 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 설계 효율을 높일 수 있습니다.
• 반복 꼽힘 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 전장 및 시스템 수명 주기 동안 신뢰도를 개선합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계자에게 더 큰 유연성을 제공하고, 보드 레이아웃의 제약을 줄여 줍니다.
• 이러한 특징들은 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 하여 현대 전자제품의 엄격한 요구사항에 부합합니다.

결론
Hirose TM3RA1X-66(50)는 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 빠르게 변화하는 최신 전자기기에서 요구되는 고속 신호와 안정성, 공간 효율성을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. ICHOME은 TM3RA1X-66(50) 시리즈를 포함해 genuine Hirose 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.