TM4RV-66-07(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM4RV-66-07(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

소개
TM4RV-66-07(50)는 히로세 일렉트릭의 고품질 모듈러 커넥터로, 보안된 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 탁월한 기계적 강성을 한 번에 제공합니다. 이 부품은 높은 접촉 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 까다로운 산업 현장과 엔드- 유저 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 시스템에 최적화된 설계 덕분에, 고속 통신 라인이나 대전류 전력 전달 역할을 수행하는 애플리케이션에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. TM4RV-66-07(50)은 소형 폼 팩터와 간편한 인터페이스를 통해 설계자가 제약된 공간에서도 필요한 기능을 구현할 수 있도록 돕습니다. 이처럼 다목적 설계로 인해 모듈러 인터커넥트의 복잡성을 줄이고, 최종 제품의 신뢰성과 견고함을 동시에 확보할 수 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하며 신호 무결성을 향상시키는 구조
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하는 작고 정밀한 치수 구성
• 강건한 기계 설계: 반복 커먼링에도 견디는 내구성 있는 하우징과 핀 배열 설계
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 광범위한 시스템 요구에 대응
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 변화에도 안정적인 작동 보장

이 다섯 가지 특징은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 분배가 필요한 환경에서 특히 가치를 발휘합니다. 소형 외형과 견고한 구성은 스마트폰부터 산업용 제어 보드까지 다양한 플랫폼에 쉽게 맞물리며, 설계 단계에서 공간 최적화와 회로 성능 간의 균형을 달성하는 데 기여합니다. 또한 TM4RV-66-07(50)은 고급 재질 선택과 정밀한 공정으로 전반적인 신호 로스와 접속 저항을 최소화해, 열 관리가 어려운 상황에서도 안정적인 접속 품질을 제공합니다.

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동종 제품 대비 더 작은 공간에서 더 높은 전송 품질을 제공
• 강화된 내구성: 반복 커먼링이 잦은 모듈식 시스템에서도 성능 저하를 최소화
• 다양한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성 증가
  이 같은 이점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 이끌어 엔지니어가 제품 개발Flow를 효율적으로 관리하도록 돕습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교해도 TM4RV-66-07(50)은 미니멀한 레이아웃으로 동일하거나 더 높은 대역폭을 구현하는 경향이 있습니다. 또한 다양한 구성 옵션은 복잡한 시스템 아키텍처에서도 신뢰성 있는 모듈러 인터커넥트를 구축하는 데 용이합니다.

적용 사례 및 ICHOME의 지원
공간이 한정된 임베디드 보드, 고속 데이터 링크, 자동차용 제어 유닛, 산업 자동화 컨트롤러 등 폭넓은 분야에서 TM4RV-66-07(50)은 안정적인 인터커넥트 솔루션으로 활용됩니다. 고성능 신호 경로와 견고한 물리적 결합이 요구되는 곳에서 특히 강점을 발휘합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 낮추며, 시장 진입 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
TM4RV-66-07(50)은 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 디자인을 하나로 엮은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키며, 엔지니어가 복잡한 시스템 설계에서 확실한 이점을 얻도록 돕습니다. ICHOME은 정품 부품 공급과 함께 설계에서 생산까지 전 과정의 안정성을 제공하며, 제조사들이 신제품 개발과 출시를 더 빠르게 이끌 수 있도록 지원합니다.