TM5RBX-66-2.5DS(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RBX-66-2.5DS(50) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
TM5RBX-66-2.5DS(50)는 Hirose의 고품질 모듈러 커넥터로, 견고한 전송 안정성과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었습니다. 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 공간이 협소한 보드에서도 최적의 배열과 빠른 조립이 가능하도록 설계되어 고속 신호나 전력 전송 요구가 있는 애플리케이션에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 도움을 주는 компакт한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 및 분리 사이클에서도 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성을 바탕으로 까다로운 환경에서도 안정 작동합니다.

경쟁 우위
Hirose TM5RBX-66-2.5DS(50)는 유사 모듈러 커넥터 중에서도 다음과 같은 강점으로 차별화됩니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공하며, 반복 접속 조건에서도 내구성이 향상된 구조를 갖추고 있습니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높여 주며, 보드 공간 절약, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 단순화를 동시에 실현합니다. 이로써 엔지니어는 한정된 보드 공간에서 더 많은 기능을 구현하고, 신뢰성 있는 연결 솔루션을 빠르게 구축할 수 있습니다.

적용 및 구매 가이드
TM5RBX-66-2.5DS(50) 계열은 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 첨단 인터커넥트 솔루션에 적합합니다. 설계 시 피치 2.5mm 계열의 구성 옵션을 확인하고 보드 레이아웃과의 정합성을 점검하는 것이 중요합니다. 또한 방향성, 핀 배열, 핀 간 간격 등 기계적 인터페이스를 정확히 맞추어야 하며, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서의 작동 조건도 고려해야 합니다. 체결 힘과 문의 관리, 표면 처리 방식도 신뢰성에 영향을 주므로 적절한 설치 절차를 갖추는 것이 좋습니다. 필요 시 Hirose의 데이터시트와 지원 자료를 참조하고, 보급망의 안정성을 확보하기 위해 예비 부품의 확보를 권장합니다.

ICHOME의 지원
ICHOME은 TM5RBX-66-2.5DS(50) 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 제공되며, 제조사 설계의 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.

결론
TM5RBX-66-2.5DS(50)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 신뢰성과 ICHOME의 원활한 구매 및 지원 체계를 통해 설계자는 안정적이고 확장 가능한 시스템을 빠르게 구현할 수 있습니다.