TM5RE1-62(50) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

제목: TM5RE1-62(50) by Hirose Electric — 고신뢰성 모듈러 커넥터로서의 고급 인터커넥트 솔루션

TM5RE1-62(50)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 모듈러 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 보드에의 간편한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 모두 담아 설계되었습니다. 이 부품은 높은 삽입/탈피 사이클에서도 일관된 성능을 보장하고, 환경 스트레스에 강한 내구성을 갖추고 있습니다. 고속 신호 전달이나 고전력 공급 요건을 지원하도록 최적화된 설계 덕분에, 공간 제약이 큰 산업용, 의료용, 휴대용 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 작고 가벼운 크기에도 불구하고 견고한 구조를 유지하므로, 밀집된 보드 레이아웃에서도 안정적으로 작동합니다.

주요 특징

• 고손실 저감 설계로 신호 무결성 유지: TM5RE1-62(50)는 설계 단계에서 신호 흐름의 손실을 최소화하도록 최적화되어 고주파에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키는 콤팩트한 외형으로 보드 공간을 절약합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접합 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 구조로, 고신뢰성 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성이 강화되어 거친 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 TM5RE1-62(50)은 보드 공간을 더 많이 절감하면서도 전송 거리나 주파수 범위에서 더 우수한 성능을 제공합니다. 이로 인해 전자 시스템의 소형화와 함께 전기적 품질을 동시에 개선할 수 있습니다.
• 반복 접점에 대한 향상된 내구성: 고정밀 접점 설계와 견고한 하우징 구조로 반복된 연결/해체 시에도 신호 품질 저하를 최소화합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성을 갖추고 있어 시스템 설계의 융통성을 높이고, 레이아웃 제약을 완화합니다.
• 시스템 설계의 이점: 축소된 보드 공간은 전체 디바이스의 크기를 줄이고, 전력 전달 및 신호 무결성 측면에서도 더 나은 성능을 제공합니다. 결과적으로 개발 주기는 단축되고, 신호 품질과 기계적 신뢰성이 동시에 강화됩니다.
• 기술적 차별점: 저손실 설계와 견고한 구조가 결합되어, 높은 주파수에서도 안정적인 연결과 긴 수명을 제공합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 TM5RE1-62(50) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급원으로서, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 설계 리스크를 줄이고 공급 안정성을 확보하는 데 도움을 줍니다.

결론
TM5RE1-62(50)은 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한데 모아 현대 전자 시스템의 까다로운 요구에 대응합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 더 작은 공간에서 더 높은 성능과 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 확장합니다. 이로써 엔지니어들은 보드 밀도 증가, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 또한 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망 지원은 개발에서 생산까지의 리스크를 줄이고, 시간과 비용을 최적화하는 데 기여합니다.