TM5RE3-66(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RE3-66(20) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM5RE3-66(20)은 Hirose가 설계한 고신뢰도 모듈러 커넥터로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 높은 매칭 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 적용되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요건이 있는 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 임피던스 매칭이 우수하여 고속 신호 전송에 안정적입니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 요구를 충족하는 컴팩트한 구성으로, 보드 면적 효율을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징과 연결 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동이 가능합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 모듈러 커넥터와 비교할 때, TM5RE3-66(20)은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트로 보드 레이아웃의 여유를 확보하면서도 신호 성능은 향상되며, 반복 매칭 사이클에 대한 내구성도 강합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계에 더 큰 융통성을 부여합니다. 이 조합은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 기여합니다. 이처럼 다재다능한 구성과 견고한 품질은 고성능 임베디드 시스템, 차량용 인터커넥트, 산업용 모듈에서 특히 큰 가치를 제공합니다.

결론
TM5RE3-66(20)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능 요건과 공간 제약을 동시에 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 TM5RE3-66(20) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 바탕으로 제조업체의 신뢰성 있는 공급망 구축을 돕습니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며, 글로벌 협력 네트워크를 통해 원활한 프로젝트 추진을 지원합니다.