TM5RF-66 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RF-66 by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

TM5RF-66는 Hirose Electric의 고품질 모듈러 커넥터로, 밀집된 보드 구성에서도 안정적인 신호 전송과 간편한 통합을 가능케 하는 설계가 돋보입니다. 뛰어난 내환경성, 높은 접합 반복성, 그리고 견고한 기계적 구조를 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 고속 신호 전송과 파워 배달 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 디자인이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고대역폭 데이터 전송에서도 안정적인 품질을 유지
• 콤팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 강력한 기계적 설계: 반복 접점 요구가 높은 어플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내후성으로 열악한 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위
다수의 모듈식 커넥터 대안인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, TM5RF-66은 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능의 조합으로 보드 공간 효율 극대화
• 반복 접합 사이클에서의 내구성 강화로 장기 신뢰성 확보
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계에서의 융통성 확대
  이러한 이점은 설계에서 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 엔지니어가 초기 설계 단계에서 보다 넓은 옵션을 시험해 볼 수 있게 해 줍니다.

구성 옵션 및 적용 분야
TM5RF-66은 서로 다른 핀 수 및 피치(예: 소형 휴대기기용 미세 피치에서부터 파워 전달용 중대 피치까지), 다양한 방향성(상하, 옆면) 및 핀 배열 구성이 가능하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에 쉽게 맞출 수 있습니다. 고속 데이터 전송이 필요하거나 고전류 파워 전달이 요구되는 응용 분야에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. 또한 모듈러 설계의 특성상 시스템 구성에 따라 모듈 추가나 교체가 용이해, 업그레이드 및 유지보수 주기를 단축시킵니다.

결론
TM5RF-66은 높은 성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 신호 무손실성과 내구성을 갖춘 채로, 다양한 구성 옵션을 통해 설계의 유연성과 확장성을 강화합니다.

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