TM5RJ3-88(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-30

TM5RJ3-88(52) by Hirose Electric — High-Reliability Modular Connectors – component for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
TM5RJ3-88(52)은 Hirose Electric사의 고품질 모듈러 커넥터로서, 안전한 신호 전송, 공간을 최소화한 통합, 그리고 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 제공합니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로, 까다로운 실사용 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 밀집도가 높은 보드에 간편하게 배치할 수 있는 최적화된 설계와, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요건을 동시에 충족하는 가능성을 제공합니다. 엔지니어가 제약된 공간에서 고성능 인터커넥트를 구현하고자 할 때, TM5RJ3-88(52)는 핵심적인 구성 요소로 작용합니다.

Key Features
고신호 무결성
저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다. 임피던스 관리와 접촉 저항의 안정성이 향상되어, 시스템 전반의 신호 무결성을 높여 줍니다.

소형 폼팩터
작은 풋프린트로 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 밀도 높은 배치를 가능하게 합니다. 보드 레이아웃의 자유도를 높이고, 주변 구성요소와의 간섭을 줄여 작은 규격에서도 강력한 성능을 발휘합니다.

강력한 기계적 설계
높은 체결 주기와 견고한 재질 선택으로 반복적인 연결/해제 상황에서도 성능 저하를 최소화합니다. 진동 환경이나 충격에도 잘 견디도록 설계되어, 산업 환경에서의 신뢰성을 확보합니다.

유연한 구성 옵션
다양한 피치, 방향성(상/하/측면 배열), 핀 수를 포함한 폭넓은 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 설계 초기 단계에서부터 최적의 조합을 선택할 수 있어, 특정 애플리케이션의 전력 및 신호 요구를 정확히 맞출 수 있습니다.

환경 신뢰성
고온/저온 사이클, 진동, 습도 등의 다양한 환경 스트레스에 대한 내구성을 갖추고 있습니다. 이로 인해 항온항습 환경은 물론, 가혹한 산업 환경에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다.

Competitive Advantage
원가 경쟁력 및 성능의 균형
Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈러 커넥터와 비교했을 때, TM5RJ3-88(52)은 더 작은 풋프린트로도 동등하거나 우수한 신호 성능을 제공합니다. 공간 절약이 필요한 빌드에서 시스템의 전반적인 성능 저하 없이 회로 밀도를 높일 수 있습니다.

반복 체결 수명에 대한 강화된 내구성
높은 체결 주기에서도 접촉 안정성과 기계적 강도가 유지되도록 설계되어, 제조 및 유지보수 단계에서의 신뢰성을 크게 향상합니다. 반복 교체가 잦은 응용 분야에서 비용과 리스크를 줄일 수 있습니다.

다양한 기계 구성의 폭넓은 활용성
피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 옵션으로 여러 보드 레이아웃 및 시스템 아키텍처에 쉽게 매칭됩니다. 이를 통해 설계자들은 최적의 인터커넥트 구성을 선택하고, 모듈화를 통한 생산성 향상을 달성할 수 있습니다.

ICHOME의 가치 제안
ICHOME은 TM5RJ3-88(52) 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증으로 신뢰를 확보하고, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격을 제시합니다. 빠른 납품과 전문 지원이 더해져, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다. 또한 ICHOME은 원활한 재고 관리와 애프터서비스를 통해 안정적인 공급망을 유지합니다.

Conclusion
TM5RJ3-88(52)은 고성능 신호 전송과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자 기기에서 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 동시에 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. Hirose의 품질과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급 체인이 결합되어, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.