TM7RV-A66-DF4-70M Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: TM7RV-A66-DF4-70M by Hirose Electric — Advanced Interconnect Solutions를 위한 고신뢰성 전자 부품

소개
TM7RV-A66-DF4-70M은 Hirose Electric이 설계한 최고급 인터커넥트 부품으로, 보드 간 신호의 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 핵심으로 합니다. 이 커넥터는 높은 mating 주기와 뛰어난 환경 내구성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 구조로 구현되어 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 가진 시스템에서도 신뢰 가능한 연결을 제공합니다. 작고 견고한 패키징은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 또는 자동화 제어 장치 같은 애플리케이션에서 설계 자유도를 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 최적의 전송 성능을 실현하여 노이즈나 간섭으로 인한 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 공간 절약형 설계로 포켓형 기기나 얇은 PCB 레이아웃에서도 안정적으로 통합됩니다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 mating 사이클에서도 일관된 연결성을 제공하는 내구성 있는 구조입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 설계 유연성과 시스템 구성의 다양성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Hirose TM7RV-A66-DF4-70M은 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 제약이 심한 첨단 기기에서 회로 밀도를 높이면서도 고속 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다수의 커넥트 사이클에서도 일관된 접속 품질을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 핀 배열과 방향성 옵션으로 시스템 디자인의 자유도가 커집니다.
  이러한 이점은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 원활하게 만듭니다. 또한 ICHOME은 TM7RV-A66-DF4-70M 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 글로벌 시장에서의 가격 경쟁력과 빠른 납기, 전문적인 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.

결론
TM7RV-A66-DF4-70M은 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품의 안정적 공급처로서 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기와 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시일을 앞당길 수 있도록 돕습니다.