TWB-R-2(40) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: Hirose Electric TWB-R-2(40) — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 전자 부품

소개
TWB-R-2(40)는 Hirose가 제공하는 고품질 인터커넥트 부품으로, 신호 안전성과 시스템 간의 안정적인 전력 전달에 초점을 맞춰 설계되었습니다. 이 시리즈는 견고한 기계적 구조와 높은 접합 주기를 바탕으로, 가혹한 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 디자인을 채택했고, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요건을 안정적으로 지원합니다. 열, 진동, 습도 등 다양한 환경 변수 아래에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 현대 전자 기기에 필요한 신뢰성과 내구성을 제공합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 형태로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 사이클에 견디는 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다수의 비슷한 부품이 존재하는 시장에서, TWB-R-2(40)는 Molex나 TE Connectivity의 대안들과 비교했을 때 보다 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에 대한 내구도가 높아, 반복 연결이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기가 연장됩니다. 기계적 구성의 폭이 넓어 다양한 시스템 설계에 적용하기 쉬우며, 40핀 급 배열 및 다방향 구성 등으로 모듈 간 인터페이스 설계의 유연성이 커집니다. 이러한 특성은 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상을 동시에 달성하게 해주며, 시스템 통합 과정을 간소화합니다.

결론
TWB-R-2(40)는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 달성한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 최신 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약 조건을 함께 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 TWB-R-2(40) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조 파트너로서 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속하는 데 도움을 드립니다.

참고 자료

• Hirose 공식 데이터시트 및 제품 페이지
• 업계 비교 자료( Molex, TE Connectivity)
• ICHOME 카탈로그 및 공급 정책