U.FL-2LP-088K1T-A-(900)

최적화된 설계로 공간이 제한적인 보드에 통합하기 쉽고, 고속 또는 전력 전달의 신뢰성을 지원합니다.

작은 형태 요소: 휴대용 및 내장 시스템의 작은 크기를 가능하게 함
작은 크기의 설계로 포트패블 및 임베디드 시스템의 작은 크기를 구현할 수 있습니다.

견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기 응용 분야의 내구성
견고한 구조로 반복적인 결합 주기에 대한 내구성을 제공합니다.

유연한 구성 옵션: 다양한 핀 간격, 방향 및 핀 수
다양한 핀 간격, 방향 및 핀 수로 유연한 시스템 설계를 지원합니다.

환경 내성: 진동, 온도 및 습도에 대한 내성
진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 다양한 환경에서의 사용을 가능하게 합니다.

작은 풋프린트와 높은 신호 성능
더 작은 크기로 보드 크기를 줄일 수 있습니다.

반복적인 결합 주기에 대한 향상된 내구성
더 견고한 구조로 반복적인 결합 주기에 대한 내구성을 제공합니다.

유연한 기계적 구성: 다양한 시스템 설계
다양한 기계적 구성으로 유연한 시스템 설계를 지원합니다.

이러한 장점으로 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

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