소개
최적화된 설계 덕분에 공간이 제한된 기판에도 간편하게 통합되며, 고속 또는 전력 전달의 신뢰성을 지원합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 최적화된 전송을 위한 저손실 설계
- 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 가능성 제공
- 견고한 기계적 설계: 고 연결 주기 애플리케이션에 대한 내구성
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수
- 환경 내성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능
- 반복적인 연결 주기에 대한 향상된 내구성
- 유연한 시스템 설계를 위한 다양한 기계적 구성
이러한 장점 덕분에 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

답글 남기기
댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.