WN1-00103(06) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WN1-00103(06) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
WN1-00103(06)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군으로, 배열(어레이), 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성을 통해 정밀하고 안정적인 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 좁은 공간에서도 견고하게 체결되도록 설계되어 기계적 강도를 확보하는 한편, 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구를 충족합니다. 또한 금속 하우징과 정밀 핀 배열 설계로 진동이나 열 변화가 큰 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간 제약이 큰 스마트 디바이스나 임베디드 시스템에서 간편한 통합과 안정적인 작동을 보장하며, 보드 간 접속이 필요한 고속 데이터링크 및 파워 배포 설계의 위험을 줄여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결도: 저손실 설계로 고주파 대역에서의 신호 무결도를 유지하고 반사 손실을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 얇고 가벼운 구조로 장치의 소형화 및 밀도 높은 회로 구성에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에 견딜 수 있도록 내구성 있는 하우징과 안정적 인터페이스를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

적용 및 구성 옵션

• 다양한 피치와 핀 배열의 조합 가능: 필요한 인터커넥트 밀도에 맞춰 최적의 구성으로 설계에 적용할 수 있습니다.
• 엣지 타입과 메제닌의 융합: 보드 간 간격과 방향성에 따라 엣지 타입과 보드 투 보드 연결을 유연하게 구성할 수 있습니다.
• 방향성과 정렬 용이성: 수직 혹은 수평 배치 옵션으로 조립 시 정렬 용이성과 신속한 생산 라인을 지원합니다.
• 시스템 통합의 용이성: 소형화된 폼팩터와 모듈식 구성 덕분에 차세대 모듈형 보드 설계에서 인터커넥트 복잡성을 줄이고, 고속 데이터 및 전력 경로를 간결하게 구성할 수 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사와 비교했을 때, WN1-00103(06)은 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절감과 전자적 성능의 이점을 동시에 달성합니다.
• 반복 체결 주기에서도 뛰어난 내구성을 보여, 고신뢰성 요구가 높은 어플리케이션에서 장기 사용이 가능합니다.
• 다양한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성과 제조 공정의 단순화를 돕습니다.
  이로써 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다.

ICHOME의 공급 가치
ICHOME은 genuine Hirose 부품, 특히 WN1-00103(06) 시리즈의 공급을 전문으로 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 결합되어 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입 시간을 단축하도록 돕습니다.

결론
WN1-00103(06)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶어 현대 전자제품의 엄격한 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 엣지 타입과 보드 투 보드를 아우르는 구성 유연성과 우수한 환경 신뢰성을 바탕으로, 고속 신호와 전력 전달이 필요한 고밀도 시스템에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다. ICHOME은 이러한 정품 부품의 안정적 공급과 지원으로 제조사의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 촉진합니다.