WN3-00229 Hirose Electric Co Ltd
WN3-00229 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
WN3-00229은 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형 배열, 엣지 타입, 메제인인(Mezzanine) 보드 투 보드 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 컴팩트한 설계와 높은 접속 수명 주기를 자랑하며, 극한의 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 융합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 대전력 공급 요구를 뒷받침합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 손실을 최소화해 고주파 및 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
- 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트한 외형과 풋프린트를 제공합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 고 mating cycle 어플리케이션에서도 뛰어난 내구성을 발휘합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 서로 다른 시스템 요구에 맞춰 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 특성을 갖춰 까다로운 제조 현장에도 안정적입니다.
경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때, WN3-00229은 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 주기를 견디는 강한 내구성과 더불어, 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성이 크게 향상됩니다. 이런 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 만드는 데 기여합니다. 결과적으로 시스템 인클로저의 레이아웃 간섭을 줄이고, 모듈 간 결합 품질을 일관되게 유지하게 됩니다.
적용 사례 및 설계 고려사항
- 적용 사례: 고밀도 보드 투 보드 어셈블리, 스택형 모듈 간 인터커넥트, 고속 인터페이스가 필요한 산업용 컨트롤러, 통신 장비 및 의료 기기 등에서 효과적입니다. 엣지 타입의 배열 구성은 백플레인 고속 연결과 모듈 간 신호 전달 경로를 단순화합니다.
- 설계 고려사항: 피치 선택 시 신호 대역폭과 전원 배분 요구를 함께 검토하고, 체결 사이클 수명과 열 환경 등급을 확인해야 합니다. 또한 방향성 및 핀 배열의 매칭 정확도, 보드 간 정렬 여유, 진동 환경에 따른 커넥터 고정 방식 등을 설계 단계에서 꼼꼼히 점검하는 것이 좋습니다.
결론
Hirose WN3-00229는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 WN3-00229 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당기며, 신뢰 가능한 공급망을 유지할 수 있습니다.
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