WN3-00263 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WN3-00263 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
WN3-00263은 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 미즈아인(Mezzanine) 보드-투-보드 구성을 위한 고신뢰 interconnect 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 우수한 기계적 강도를 강조합니다. 높은 체결 사이클 성능과 뛰어난 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 산업 환경에서도 일관된 동작을 제공합니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에서도 원활한 통합이 가능하고, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건을 안정적으로 충족하도록 최적화된 설계가 돋보입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 로-손실 설계로 고속 데이터 전송에 필요한 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품들과 비교했을 때, Hirose WN3-00263은 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 전기적 성능의 동시 달성이 가능해 보드 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 사이클 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 시스템 설계의 요구에 맞춘 폭넓은 구성을 지원합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 및 설계 이점
WN3-00263은 보드 간/보드 제어 모듈 간의 고밀도 연결이 필요한 다중 계층(Module/Mezzanine) 설계에 이상적입니다. 엣지 타입 배열 구성과 미즈아인 연결이 조합되면, 보드 간 간극을 최소화하고 노이즈를 억제하며, 고속 신호 경로를 확보합니다. 또한 전력 전달 요구가 큰 시스템에서도 안정적인 공급을 유지할 수 있어 임베디드 시스템, 산업용 제어, 의료 기기 등 까다로운 애플리케이션에서 설계 여유를 제공합니다. 환경 조건에 대한 저항성은 고온에서도 성능 저하를 최소화하고, 진동이 잦은 운용 환경에서도 신뢰성을 확보합니다. 이처럼 폭넓은 피치·방향성·핀 수 옵션은 설계자에게 다양한 시스템 구성을 가능하게 해, 모듈식 디자인과 향후 확장성까지 고려한 엔지니어링 의사결정을 용이하게 합니다.

결론
Hirose WN3-00263은 고성능 신호 전달, 기계적 견고성, 그리고 공간 절약을 한꺼번에 달성하는 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 모듈식 설계와 보드 간 배열 구성을 통해 현대 전자제품의 까다로운 스펙과 작은 폼팩터 요구를 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 모두 지원합니다.

ICHOME은 WN3-00263 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.