WNK-00089(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Title : WNK-00089(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
WNK-00089(71)는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형 에지 타입 메조닌(보드 투 보드) 연결을 통해 안정적인 데이터 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 실현합니다. 높은 메팅 사이클 수와 우수한 내환경 특성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에서도 빠르게 통합될 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구사항에 대응할 수 있습니다.

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 안정성을 유지합니다.

이들 특징은 고속 또는 전력 전달 요구가 있는 복합 시스템에서 신호 손실을 최소화하고, 제한된 보드 공간에 맞춘 배치를 가능하게 하며, 장기적인 내구성과 신뢰성을 동시에 제공합니다. 또한 배열형 접속 구성은 보드 간 간격이 촘촘한 어셈블리에서 효과적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(B2B) 분야의 경쟁 사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때 WNK-00089(71)는 다음과 같은 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 설계 공간을 축소하고, 반복 커넥션 시에도 더 나은 내구성을 확보합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커지며, 다양한 피치와 핀 수를 통해 복합 보드 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있습니다. 이러한 특성은 보드 크기를 감소시키고 전기적 성능을 향상시키는 동시에, 기계적 인터그레이션을 간소화해 개발 주기를 단축시키는 이점으로 작용합니다.

또한 Hirose의 품질 관리 및 신뢰성은 고온/저온, 진동, 습윤 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이러한 요소들은 고성능과 내구성을 동시에 요구하는 산업용, 항공우주, 의료 및 고급 커넥티비티 시스템에서 특히 중요한 특징으로 작용합니다.

결론
Hirose WNK-00089(71)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 모델은 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공정 밀도 요구를 충족하며, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 시스템에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 WNK-00089(71) 시리즈를 포함해 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계를 리스크 없이 진행하고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.