WNY-00304(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: WNY-00304(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
WNY-00304(71)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 에지 타입과 메자닌(보드-투-보드) 구성을 한꺼번에 지원하도록 설계되었습니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적인 인터커넥트를 구현하면서도 전기적 성능과 기계적 견고함을 함께 확보하는 것이 특징입니다. 이 커넥터는 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 까다로운 조건의 실무 환경에서도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 보장합니다. 더불어 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 충족시키기 위한 최적의 피치와 핀 배열을 제공하며, 소형화된 폼 팩터로 모듈식 설계와 시스템 확장을 용이하게 만듭니다. 이러한 특징은 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 장치 등 다양한 애플리케이션에서 공간 제약과 성능 요구 사이의 균형을 맞추려는 엔지니어들에게 특히 매력적입니다. WNY-00304(71)는 보드 간 연결의 직렬/병렬 구성에서 설계 자유도를 넓혀 주며, 열 관리와 진동/습도와 같은 환경 변수에 대한 견고함을 바탕으로 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 글은 해당 부품의 핵심 특징과 경쟁 우위를 살펴보고, 현대 전자 시스템의 인터커넥트 전략에서 왜 주목받는지 조망합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송 시에도 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 미니멀한 공간에 다층 핀 구성을 가능하게 하여 휴대형 기기 및 임베디드 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 응용에서 피로도와 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도에 대한 견딤 성능이 우수하여 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 경쟁사 솔루션 대비 공간 효율성과 전송 품질에서 우위를 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결이 요구되는 시스템에서도 신뢰 가능한 커넥션을 유지합니다.
• 광범위한 기계적 구성 범위: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춤 가능한 설계 옵션을 제공합니다.
• 설계 자유도 향상: 복수의 핀 배치, 방향성, 피치 조합이 가능해 모듈식 시스템의 확장과 재구성이 용이합니다.
• 제조 및 통합의 단순화: 컴포넌트 선정에서부터 보드 설계, 어셈블리까지 전체 파이프라인의 리스크를 낮추는 특성을 갖추고 있습니다.

결론
WNY-00304(71)는 높은 성능과 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 요구되는 밀도와 안정성을 동시에 달성합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 부상합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들의 리스크를 줄이고 출시 속도를 높이는 파트너로서의 역할을 제공합니다.