WNY-00472 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WNY-00472 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
WNY-00472는 Hirose Electric가 선보인 고품질의 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성을 지원합니다. 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 통합 디자인, 우수한 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서의 신뢰도를 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 탑재되도록 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송과 전력 집약형 시스템에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭이 우수하며, 고주파 대역에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 외형으로 포켓형 및 임베디드 시스템 설계의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 핀 어레이와 하우징 구조로 반복 매팅 주기에 대한 저항이 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향성(상하/좌우), 핀 수 구성으로 여러 시스템 구성에 맞춤 적용이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도, 습도 등의 악조건에서도 안정 동작이 가능하도록 설계되었습니다.

경쟁력 및 차별점

• Molex, TE Connectivity와 비교했을 때 WNY-00472는 더 작은 풋프린트에서 동등 혹은 우수한 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적 축소와 함께 고속 인터커넥트의 품질 저하를 막는 요인으로 작용합니다.
• 반복 매팅에 대한 내구성이 강화되어, 제조 라인이나 고주기 애플리케이션에서 수명 주기가 늘어나며 유지보수 비용이 감소합니다.
• 다양한 기계 구성을 제공하므로 시스템 설계의 융통성이 높아집니다. 피치와 핀 수의 조합 폭이 넓어 다수의 보드 설계 표준에 손쉽게 맞춤 가능합니다.
• 적용 분야 예시로는 고속 데이터 링, 고전력 모듈 간의 보드 투 보드 연결, 모듈형 전자장치의 모듈 간 인터커넥트 등 폭넓은 활용이 가능합니다. 이런 특성은 설계 초기 단계에서의 대체 부품 수를 줄이고, 시제품에서 양산으로의 이행을 빠르게 만듭니다.

결론
Hirose WNY-00472는 고성능 전송, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 밀집형 전자 시스템에서 요구되는 엄격한 사양을 만족합니다. 이 제품은 고속 신호와 전력 전송이 동시에 필요한 보드 투 보드 구성에서 신뢰성과 유연성을 제공합니다. ICHOME은 WNY-00472를 포함한 정품 히로세 부품을 엄격한 소싱 절차와 품질 관리 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 이를 통해 제조사들은 시장 출시를 가속하고, 복잡한 시스템 설계에서의 성능 목표를 보다 용이하게 달성할 수 있습니다.