WOGT17HSH-0537 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

WOGT17HSH-0537 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

도입
WOGT17HSH-0537은 Hirose Electric이 제공합니다. 배열형, 엣지 타입, 메지니인(보드-투-보드) 구성으로 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 고정밀 접점 설계와 우수한 환경 저항력으로 험난한 환경에서도 안정적인 동작을 유지하며, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있습니다. 이로써 고속 신호 처리나 전력 전달 요건이 까다로운 현대 전자 시스템의 요구를 만족합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 매칭과 반사 저감을 달성하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 디바이스 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 균일한 접촉압과 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 작동 환경하에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose의 WOGT17HSH-0537은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 구현하여 보드 밀도를 높이고 전체 시스템의 크기를 축소할 수 있습니다.
• 반복되는 결합 사이클에서도 더 뛰어난 내구성을 제공해 장기간 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 모듈형 설계나 시스템 구성의 융통성을 강화합니다.
  이러한 특성은 엔지니어가 보드 설계를 간소화하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 용이하게 만듭니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 WOGT17HSH-0537은 소형화와 성능의 균형에서 우위를 점하는 경향이 있습니다.

응용 사례 및 설계 팁
소형 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 서버 및 네트워크 장비의 보드-투-보드 연결에 적합합니다. 고속 인터커넥션이 필요한 신호 체계나 고전류 공급이 요구되는 구간에서도 안정적입니다. 설계 시에는 피치와 핀 수의 적절한 매칭을 통해 회로의 임피던스 제어를 강화하고, 보드 간 결합 방향에 따른 스트레스 분산을 고려해 메커니컬 설계를 최적화하는 것이 좋습니다. 또한 고온 환경에서의 열 관리 계획도 함께 세우면, 전자 시스템의 총체적 신뢰성이 더욱 향상됩니다.

결론
WOGT17HSH-0537은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 설계 유연성을 모두 확보합니다. Hirose의 이 제품은 고속 데이터 링크와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키며, 소형화가 필요한 시스템에서 특히 강력한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 genuine Hirose 부품을 제공합니다. WOGT17HSH-0537 시리즈를 포함한 다수의 제품에 대해 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사 신뢰성과 공급 안정성을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.