XG1-130P/D01-20H-SV(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: XG1-130P/D01-20H-SV(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

XG1-130P/D01-20H-SV(03)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로서, 보드 간 인터페이스를 담당하는 어레이형 에지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 특화된 솔루션입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 첨단 전자기기에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 진동이나 극한 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다. 작은 폼팩터와 심플한 인터그레이션은 설계 단계에서의 도입을 한층 수월하게 만들어 주며, 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있는 유연성을 갖추고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 공간이 제한된 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에서도 안정적인 성능을 보이는 내구성을 자랑합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 배선 방향, 핀 수 등 여러 구성 옵션으로 다양한 시스템 요구를 충족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 강한 내구성과 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위
같은 범주의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군에서 Hirose XG1-130P/D01-20H-SV(03)는 다른 제조사 제품과 비교해 몇 가지 뚜렷한 강점을 보여 줍니다. 우선 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 구현하여 공간 효율성과 전자기 성능의 균형을 잘 맞춥니다. 또한 반복 매칭 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인에서의 신뢰성과 재현성은 물론, 장기적인 유지보수 비용도 절감할 수 있습니다. 기계 설계 측면에서도 다채로운 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계자들이 복잡한 인터커넥트 모듈을 더 융통성 있게 배치할 수 있습니다. 이 모든 요소가 결합되어 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화합니다.

결론
XG1-130P/D01-20H-SV(03)는 탁월한 성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 신뢰성과 효율성을 제공합니다.