XG1-130P/Q01-20H-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

XG1-130P/Q01-20H-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
XG1-130P/Q01-20H-SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 실현하도록 설계되었으며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되도록 설계된 이 제품군은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성을 갖춘 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터커넥션을 지원합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하는 컴팩트한 형태입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성을 갖춰 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 경쟁사 제품 대비 소형화된 외형으로 보드 공간을 절약하면서도 신호 품질은 유지됩니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클이 필요한 어플리케이션에서도 지속적인 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 기계 구성과 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 크게 늘어납니다.
  이와 같은 강점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전자 회로의 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
XG1-130P/Q01-20H-SV는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 설계 리스크를 줄이고 time-to-market을 단축시키는 데 기여합니다. ICHOME에서는 XG1-130P/Q01-20H-SV 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 안정적 공급망 관리와 설계 리스크 감소를 돕습니다.