XG1-260P/60-30H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

히로세 XG1-260P/60-30H: 고신뢰성 직사각형 커넥터 – 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션

소개
히로세 전자의 XG1-260P/60-30H는 어레이, 엣지 타입 및 메제닌(보드 간) 구성에 최적화된 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 위한 설계가 돋보입니다. 이 커넥터는 좁은 보드 공간에서도 쉽게 통합되도록 소형화된 패키지와 강력한 기계구조를 갖추고 있으며, 높은 접촉 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 제공합니다. 그 결과 열악한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하며, 고속 신호 요구나 전력 공급이 많은 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥션을 보장합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설계 유연성과 함께, 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 만족하는 솔루션으로 주목됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고주파 영역에서의 반사 손실을 최소화하고, 깨끗한 신호 전송을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 핀 배열과 결합 구조로 반복적인 체결에서 안정적인 접촉을 유지하며, 진동과 충격 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(예: 수직/수평) 및 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 진동, 습도 변화에 강하며, 까다로운 전장 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors 계열, 예를 들면 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때, XG1-260P/60-30H는 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 접합 수명 면에서도 우수한 내구성을 갖추고 있어, 고밀도 보드 설계에서의 교체 주기를 늘리고 유지보수 비용을 낮춥니다. 또한 기계 구성의 다양성을 폭넓게 제공하여 시스템 설계자가 특정 공간 배치와 인터페이스 요구사항에 맞춰 손쉽게 커넥터를 구성할 수 있습니다. 이로써 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 집적의 용이화라는 세 가지 차별화를 실현하며, 개발 시간 단축과 시간-투-마켓 가속화에 기여합니다.

결론
XG1-260P/60-30H는 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 동시에 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구에 부합합니다. 어떠한 환경에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 XG1-260P/60-30H 시리즈의 정품 부품을 확보해 전세계 고객에게 합리적인 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 신뢰 가능한 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 통해 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.