XG1-260P/D06-30H(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: XG1-260P/D06-30H(03) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
XG1-260P/D06-30H(03)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 라인업에서 보드 간(Mezzanine: Board to Board) 연결을 위한 어레이, 엣지 타입 솔루션으로 설계된 고신뢰성 커넥터입니다. 이 시리즈는 촘촘한 시스템 구성에서도 안정적인 전송을 보장하고, 공간 제약이 심한 보드에 간편하게 통합되며, 기계적 내구성까지 고려한 구조로 제작되었습니다. 높은 접촉수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 까다로운 어플리케이션에서 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계로 소형 포맷의 시스템에 쉽게 적합하며, 빠른 설계 주기와 신뢰성 있는 동작을 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 완성도: 손실이 낮은 설계와 임피던스 제어를 통해 안정적인 신호 전송을 제공합니다.
• 소형 포맷: 포터블/임베디드 시스템의 미니멀리즘을 가능하게 하는 컴팩트한 외형.
• 강력한 기계적 설계: 다수의 매칭 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징 및 결합 구조.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 여러 시스템 구성에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, Hirose XG1-260P/D06-30H(03)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열 대비 공간 효율성과 고주파 신호 품질에서 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 매칭 사이클에 대한 강인성: 고밀도 시스템에서 자주 맞물림이 필요한 환경에서도 내구성이 뛰어납니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 서로 다른 보드 간 간격, 방향, 높이 구성 등 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.
  이러한 차별점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 인터페이스의 단순화를 통해 전반적인 설계 리스크를 낮추고 타임투마켓을 앞당길 수 있게 돕습니다.

결론
XG1-260P/D06-30H(03) 시리즈는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈의 조합으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구에 부합합니다. 보드 간 고속 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 확실한 솔루션을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품의 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사는 안정적인 공급망 관리로 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 속도를 가속화할 수 있습니다.