XG1-260S-SV(03) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

XG1-260S-SV(03) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 매즈닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
XG1-260S-SV(03)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors 계열 중 하나로, 어레이 및 엣지 타입의 매즈닌(보드-투-보드) 형태로 설계된 고신뢰성 인터커넥터입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 간편한 소형화, 그리고 기계적 강도 강화를 목표로 하여, 협소한 공간의 보드에 안정적으로 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 빠른 접속과 높은 내환경 저항성을 갖추어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 응용 분야에서 밀폐형 설계와 견고한 구조로 안정적인 작동을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 제어와 반사 최소화를 통해 신호 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 매칭 사이클에 견딜 수 있는 내구성으로 반복 커넥션 시에도 신뢰성 높은 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추고 -40°C에서 105°C의 작동 범위와 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션과 비교했을 때, Hirose의 XG1-260S-SV(03)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트 대비 향상된 신호 성능으로 동일 공간에서 더 큰 전송 용량을 구현합니다. 반복 커넥션 상황에서도 접점의 내구성이 뛰어나며, 여러 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이러한 요소는 보드의 총 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 같은 계열의 경쟁 제품과 비교할 때, 고정밀 신호 전송과 견고한 내구성이 주된 차별점으로 작용합니다.

결론
XG1-260S-SV(03)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 설계에서 신뢰할 수 있는 선택으로 작용하며, space-constrained 보드 디자인에서 유연성과 강인성을 제공합니다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품인 XG1-260S-SV(03) 시리즈를 다음과 같은 방식으로 제공합니다: 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원. 제조사 신뢰성과 공급 리스크 감소를 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 참고 자료로는 히로세 공식 데이터시트와 제조사 페이지를 바탕으로 내용을 정리하였으며, 본 글은 원문 자료를 바탕으로 재구성한 창의적 콘텐츠입니다.

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